Компания TSMC собирается начать завоз и установку оборудования на своем заводе Fab 21 Phase 2, расположенном в Аризоне, летом 2024 года, согласно информации от Nikkei, полученной от осведомленных источников. Если все пойдет по плану, массовое производство чипов по 3-нм техпроцессу (N3) может стартовать уже в 2027 году, что на несколько кварталов опережает прежние прогнозы.
Монтаж оборудования запланирован на третий квартал 2026 года, а запуск производства намечен на календарный 2027 год. Ранее компания сообщала о завершении строительства корпуса Fab 21 Phase 2 в 2025 году, после чего начнутся работы по установке внутренней инфраструктуры, включая инженерные и климатические системы.
Установка оборудования может занять от нескольких часов до несколько дней в зависимости от типа машин, однако сложные литографические системы требуют значительно больше времени. Как показывает практика, ввод первой партии инструментов и настройка их работы могут занять месяцы, поэтому даже при запуске в 2027 году объемы производства 3-нм чипов будут ограничены.